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SoCamm이 바꾸는 반도체 시장의 판도, 관련주는 누구? 투자자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트 최근 반도체 패키징 산업에서 가장 주목받는 키워드 중 하나는 바로 SoCamm(System on Chip Advanced Multi-die Module)입니다. 삼성전기와 인텔이 선도하는 이 기술은 기존 패키지의 한계를 극복하고, 고성능/고집적 반도체 시대를 여는 핵심 열쇠로 평가받고 있습니다.✅ SoCamm이란?SoCamm은 여러 개의 칩을 하나의 모듈로 집적하는 첨단 패키징 기술입니다. 고대역폭, 저전력, 고속 연결이 가능해지면서, AI, 자율주행, 고성능 서버 등 데이터 폭증 시대의 핵심 수요를 충족시킬 수 있습니다.왜 주목받는가?기존 BGA, FC-BGA 방식보다 집적도와 효율이 높음AI 서버, HBM 메모리와의 결합에 유리함미세공정 한계 보완을 위한 '칩렛' 구조와 궁합 좋음관련 기업은?1. 삼.. 2025. 4. 10.
유리기판 시장의 승자는 누구인가? Supply-Chain 구조 분석 유리기판(Glass Substrate)은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 소재로 떠오르고 있습니다. 기존의 유기기판(Organic Substrate)을 대체할 수 있는 성능과 구조적 강점을 지닌 유리기판은, 공급망 전반에 걸쳐 높은 기술력을 요구합니다. 그만큼 시장 진입 장벽이 높고, 누가 최종 승자가 될지에 대한 투자자들의 관심도 커지고 있습니다.유리기판 Supply-Chain의 구조유리기판의 공급망(Supply-Chain)은 다음의 세 그룹으로 나뉩니다:유리 소재 공급업체 (Bare Glass)유리 가공 장비 및 공정 업체유리기판 제작 및 공급업체 (패키지 기판 및 IDM)이와 더불어 Fabless, IDM, Foundry 등 최종 고객사들이 개발 초기 단계부터 적극적으로 참여하여 사양 정의 및 기.. 2025. 4. 8.
유리기판, 말은 많은데 왜 아직 안 나와? 반도체 업계에서 ‘유리기판(Glass Substrate)’이라는 말, 들어보신 적 있죠? TSMC, 인텔, 삼성전자 같은 글로벌 기업들이 유리기판 기술을 미래 패키징 솔루션으로 주목하면서 점점 더 많은 관심이 쏠리고 있습니다. 그런데도 아직 시장에 본격 등장하지 않은 이유, 궁금하지 않으셨나요?유리기판 도입, 뭐가 그렇게 어려운 걸까?먼저 유리기판은 기존의 유기기판(Organic Substrate)보다 신호 전송 속도가 빠르고, 더 높은 정밀도와 미세 패키징이 가능합니다. 그렇지만, ‘기술 장벽’이라는 큰 벽이 아직 남아 있습니다.1. 유리, 생각보다 까다로운 재료유리는 단단한 만큼 깨지기 쉬운 소재입니다. 특히 크랙(Crack)이나 치핑(Chipping)열응력(Thermal Stress)에 약해, 고온.. 2025. 4. 8.
유리기판, 이제는 '기술'이 아닌 '현실'로 다가온다 반도체 패키징의 새로운 판을 짜는 유리기판, 어디까지 왔을까?최근 반도체 업계를 들여다보면, ‘유리기판(Glass Substrate)’이라는 단어가 심심찮게 들려옵니다. 한때 먼 미래의 기술처럼 느껴졌던 이 유리기판이, 이제는 패키징 기술의 핵심 축으로 부상하고 있기 때문입니다. 특히 반도체 후공정 분야에서 고성능, 고집적화를 가능하게 만드는 Advanced Packaging 기술이 발전하면서, 유리기판은 IDM부터 Fabless, Foundry, 패키지 기판 업체까지 전 밸류체인의 이목을 집중시키고 있습니다. 이미 주요 기업들은 설비 투자에 들어갔고, 고객사와의 구체적인 논의도 활발하게 진행 중입니다. 물론 지금 당장 대량 생산이 이루어지는 것은 아닙니다. 업계에선 2028년을 유리기판 상용화의 현실적.. 2025. 4. 8.
알에스오토메이션, 글로벌 확장을 위한 연결 종속회사 전략과 기술력 집중 분석 알에스오토메이션(RS Automation)은 국내 모션 제어 솔루션 시장에서 독보적인 입지를 다지고 있는 기업으로, 최근 들어 휴머노이드 로봇 시장 확대, 스마트팩토리 보급, 에너지 전환 흐름에 발맞춰 사업을 다각화하며 성장 기반을 넓히고 있습니다. 이번 글에서는 알에스오토메이션의 연결 종속회사, 글로벌 진출 전략, 그리고 세부 매출 구조와 핵심 기술 제품에 대해 전문가 시각에서 상세히 분석합니다. 투자자 여러분께 실질적인 인사이트를 제공하는 데 초점을 맞췄습니다.1. 연결 종속회사 현황 및 글로벌 진출 전략알에스오토메이션은 해외 시장 공략 및 국내 기술 자립화를 위해 전략적으로 종속회사를 운영하고 있습니다. 현재 2개의 주요 연결 종속회사와 1개의 관계기업을 통해 국내외 사업 기반을 확장하고 있습니다... 2025. 4. 7.
알에스오토메이션 – 휴머노이드 시대의 관절을 움직이는 핵심 기술주 왜 지금 ‘알에스오토메이션’인가?2024년 테슬라 옵티머스의 본격적인 양산 소식과 함께, 전 세계가 ‘휴머노이드 로봇 시대’의 개막을 직감했습니다.이제는 단순한 상상이 아닌, 실제 산업 현장에 투입되는 사람형 로봇의 시대입니다.그 중심에서 가장 먼저 주목받는 건 ‘두뇌’도, ‘피부’도 아닌 바로 관절과 근육, 다시 말해 정밀한 구동과 제어입니다.그리고 이 핵심 기술을 국내에서 가장 오랫동안, 정교하게 다뤄온 상장사가 바로 알에스오토메이션입니다. 알에스오토메이션은 어떤 회사인가?알에스오토메이션은 산업용 모션 제어기기 및 서보 시스템을 개발·생산하는 기업입니다.이 회사의 주력 기술은 서보 드라이브(Servo Drive), 모션 컨트롤러(Motion Controller), 그리고 로봇용 감속기, 센서, 리니어.. 2025. 4. 7.
국내 휴머노이드 하드웨어 기술력 비교: 누가 진짜 강자인가? 테슬라의 옵티머스가 주목받으며, 휴머노이드 로봇 산업에 불이 붙었습니다. 투자자들 사이에서는 “우리나라에도 그런 기술력이 있는 기업이 있을까?” 하는 궁금증이 점점 커지고 있죠. 결론부터 말하면, 있습니다. 그리고 꽤나 수준도 높습니다. 이번 글에서는 휴머노이드 하드웨어 분야에서 주목받고 있는 국내 상장사들—레인보우로보틱스, 유일로보틱스, 티엑스알로보틱스, 하이젠알앤엠, 그리고 알에스오토메이션—의 기술력을 차근차근 살펴보려 합니다. 전문가 관점에서 서술하되, 투자를 고려하는 여러분이 쉽게 이해할 수 있도록 최대한 풀어서 설명할게요.1. 레인보우로보틱스: 정밀 관절과 밸런스 기술의 강자레인보우로보틱스는 KAIST 휴보 연구팀 출신들이 설립한 기업으로, 인간형 로봇 관절 기술에서 독보적인 입지를 자랑합니다... 2025. 4. 7.
지금, 휴머노이드 로봇은 어디까지 왔나? 한때 공상과학 소설 속에나 등장하던 휴머노이드 로봇이 점차 현실 세계로 들어오고 있습니다. 불과 10년 전까지만 해도 사람이 걷는 듯한 로봇 하나만 보여도 놀라웠지만, 이제는 사람처럼 일하고, 말하고, 소통하고, 판단하는 로봇들이 개발되고 있습니다. 이러한 발전은 AI, 반도체, 센서, 배터리, 정밀 모터 등 첨단 기술의 융합 덕분이며, 글로벌 주요 기업들이 속도를 내면서 상용화의 문턱까지 다가온 상황입니다.기술 발전 3가지 핵심 축1. 신체 능력: 인간처럼 걷고 움직이다가장 먼저 극복해야 할 벽은 ‘걷기’와 ‘동작의 유연성’이었습니다. 초기 로봇은 정해진 각도로 움직이는 정도였지만, 이제는 복잡한 지형을 자율적으로 판단해 점프하거나, 장애물을 피해 움직이며, 균형을 유지하는 수준에 도달했습니다.👉 B.. 2025. 4. 5.

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