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4680 배터리 수혜주 총정리: 소재부터 장비·부품까지 한눈에! 테슬라의 4680 배터리가 2025년 3분기 본격 양산에 들어가면서 관련 산업 생태계 전반에 큰 변화가 예상됩니다. 기존 2170 대비 에너지 밀도는 높이고, 생산 효율은 극대화한 4680 셀은 단순히 셀 기업만이 아니라 소재, 장비, 부품 전반의 판도를 흔들고 있습니다. 지금이야말로 투자자가 다음 기회를 선점할 타이밍입니다.1. 4680 배터리 구조 이해: 왜 다른가?4680은 직경 46mm, 높이 80mm의 원통형 배터리로, 탭리스 설계와 건식 전극 기술이 핵심입니다. 기존 셀보다 충전 속도가 빠르고, 내부 저항이 낮아 발열이 적으며, 생산성이 뛰어납니다. 특히, 건식 전극(Dry Electrode) 공정은 용매를 사용하지 않아 친환경적이면서도 제조 시간을 크게 줄입니다.2. 소재 부문 수혜주엘앤에프.. 2025. 4. 11.
4680 배터리 이후, 차세대 배터리는 어디로 향할까? 테슬라의 4680 배터리는 전기차 배터리 산업에서 하나의 혁신적 전환점이었습니다. 그러나 기술은 늘 진화합니다. 과연 4680 이후의 배터리 시장은 어떤 기술로 향하고 있을까요? 투자자 입장에서 다음 시장의 흐름을 읽는 건 수익률을 좌우하는 핵심이 됩니다.1. 4680 그 이후, 대형 셀의 진화는 계속된다테슬라의 4680 셀은 직경 46mm, 높이 80mm의 원통형 배터리로, 기존 2170 대비 약 5배의 에너지 저장 용량을 지니며 제조 효율까지 끌어올렸습니다. 하지만 이보다 더 큰 '4695', '46120' 셀에 대한 논의도 이미 시작됐습니다. 대형 셀은 생산성이 높고, 팩 구조를 단순화할 수 있다는 장점이 있어 물류, 상용차, 픽업트럭 등에 적합합니다.2. 전고체 배터리: 진짜 게임 체인저?리튬이온.. 2025. 4. 11.
2025년 3분기, 4680 배터리 양산 본격화! 테슬라와 국내 배터리 기업들의 움직임은? 전기차 시장의 핵심 기술 중 하나인 4680 배터리의 양산이 2025년 3분기부터 본격화될 예정입니다. 테슬라를 비롯한 국내 배터리 기업들의 전략과 움직임을 살펴보겠습니다.4680 배터리란?4680 배터리는 지름 46mm, 길이 80mm의 원통형 배터리로, 기존 2170 배터리보다 에너지 밀도와 출력이 향상되었습니다. 테슬라는 이 배터리를 통해 주행 거리 증가와 생산 비용 절감을 목표로 하고 있습니다.주요 기업들의 양산 계획🔹 삼성SDI양산 시작: 2025년 1분기부터 46파이 배터리 양산 시작특징: 고용량 하이니켈 NCA 양극재 + 독자 특허 SCN 음극재 적용적용 분야: 마이크로모빌리티용 → 전기차 분야로 확대 예정🔹 LG에너지솔루션양산 예정: 2025년 3분기 말부터 4680 배터리 양산 예정생.. 2025. 4. 11.
SoCamm과 첨단 패키징 기술 전쟁: TSMC vs 삼성 vs 인텔 “미세공정은 끝났다. 이제는 패키징 전쟁이다.” 2025년, 반도체 업계에서 가장 뜨거운 키워드는 바로 첨단 패키징(Advanced Packaging)입니다. 그리고 그 중심에 인텔의 SoCamm, TSMC의 CoWoS, 삼성의 I-Cube, X-Cube가 있습니다.왜 '첨단 패키징'이 중요해졌을까?3nm, 2nm로 이어지는 미세공정 경쟁이 물리적 한계에 부딪히자, 반도체 기업들은 하나의 칩에 모든 기능을 담기보단, 여러 개의 칩렛(chiplet)을 고밀도로 패키징해 성능을 끌어올리는 방식으로 전환 중입니다. 특히 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 자율주행과 같은 고성능 작업은 기존 패키징으로는 한계가 있기에, 이제는 누가 더 효율적인 첨단 패키징 기술을 확보하느냐가 곧 반도체 경쟁력으로 직결되고 있죠.각.. 2025. 4. 10.
삼성전기의 SoCamm 기술 집중 분석 — 반도체 패키징의 판도를 바꾸는 진짜 주인공? 반도체 산업의 무게 중심이 '공정 미세화'에서 '패키징 혁신'으로 옮겨가고 있습니다. 이 가운데, 인텔이 제시한 차세대 반도체 패키징 플랫폼 SoCamm(System on Chip - Advanced Module & Method)이 시장의 중심에 떠오르고 있죠. 그리고 이 핵심 기술을 실제 구현할 수 있는 기업으로 삼성전기가 가장 먼저 거론되고 있습니다. SoCamm이 뭐길래? 기존 패키징과의 차이점기존 서버용 프로세서는 LGA 방식으로 메인보드에 꽂히는 구조였습니다. 하지만 고성능 연산이 요구되는 AI·데이터센터 환경에서는 속도 저하, 발열, 대역폭 한계 문제가 발생하죠. 이에 인텔은 기존 ATX 규격을 유지하면서도, 고대역폭과 고집적을 동시에 충족시키는 SoCamm 기술을 제안했습니다. SoCamm의.. 2025. 4. 10.
SoCamm이 바꾸는 반도체 시장의 판도, 관련주는 누구? 투자자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트 최근 반도체 패키징 산업에서 가장 주목받는 키워드 중 하나는 바로 SoCamm(System on Chip Advanced Multi-die Module)입니다. 삼성전기와 인텔이 선도하는 이 기술은 기존 패키지의 한계를 극복하고, 고성능/고집적 반도체 시대를 여는 핵심 열쇠로 평가받고 있습니다.✅ SoCamm이란?SoCamm은 여러 개의 칩을 하나의 모듈로 집적하는 첨단 패키징 기술입니다. 고대역폭, 저전력, 고속 연결이 가능해지면서, AI, 자율주행, 고성능 서버 등 데이터 폭증 시대의 핵심 수요를 충족시킬 수 있습니다.왜 주목받는가?기존 BGA, FC-BGA 방식보다 집적도와 효율이 높음AI 서버, HBM 메모리와의 결합에 유리함미세공정 한계 보완을 위한 '칩렛' 구조와 궁합 좋음관련 기업은?1. 삼.. 2025. 4. 10.
유리기판 시장의 승자는 누구인가? Supply-Chain 구조 분석 유리기판(Glass Substrate)은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 소재로 떠오르고 있습니다. 기존의 유기기판(Organic Substrate)을 대체할 수 있는 성능과 구조적 강점을 지닌 유리기판은, 공급망 전반에 걸쳐 높은 기술력을 요구합니다. 그만큼 시장 진입 장벽이 높고, 누가 최종 승자가 될지에 대한 투자자들의 관심도 커지고 있습니다.유리기판 Supply-Chain의 구조유리기판의 공급망(Supply-Chain)은 다음의 세 그룹으로 나뉩니다:유리 소재 공급업체 (Bare Glass)유리 가공 장비 및 공정 업체유리기판 제작 및 공급업체 (패키지 기판 및 IDM)이와 더불어 Fabless, IDM, Foundry 등 최종 고객사들이 개발 초기 단계부터 적극적으로 참여하여 사양 정의 및 기.. 2025. 4. 8.
유리기판, 말은 많은데 왜 아직 안 나와? 반도체 업계에서 ‘유리기판(Glass Substrate)’이라는 말, 들어보신 적 있죠? TSMC, 인텔, 삼성전자 같은 글로벌 기업들이 유리기판 기술을 미래 패키징 솔루션으로 주목하면서 점점 더 많은 관심이 쏠리고 있습니다. 그런데도 아직 시장에 본격 등장하지 않은 이유, 궁금하지 않으셨나요?유리기판 도입, 뭐가 그렇게 어려운 걸까?먼저 유리기판은 기존의 유기기판(Organic Substrate)보다 신호 전송 속도가 빠르고, 더 높은 정밀도와 미세 패키징이 가능합니다. 그렇지만, ‘기술 장벽’이라는 큰 벽이 아직 남아 있습니다.1. 유리, 생각보다 까다로운 재료유리는 단단한 만큼 깨지기 쉬운 소재입니다. 특히 크랙(Crack)이나 치핑(Chipping)열응력(Thermal Stress)에 약해, 고온.. 2025. 4. 8.

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