전체 글65 미국 SMR 사업: 4세대 중심으로 혁신을 통한 기술 패권 확보 소형모둘원전(SMR)은 단순한 원자력 기술 발전을 넘어, 에너지 안보와 산업 경쟁력 강화의 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 특히 미국은 SMR을 미래 에너지 산업의 주요한 축으로 보고, 정부의 강력한 정책적 지원과 민간 기업의 투자를 결합하여 SMR 개발을 주도하고 있습니다. SMR 기술을 통해 차세대 원자력 시장에서 기술 패권을 확보하고 에너지 산업에서의 경쟁력을 강화하려는 전략적 목표가 담겨 있습니다. 1. 미국 정부의 SMR 개발 지원: 정책적 뒷받침미국 정부는 SMR 기술을 국가의 중요한 에너지 정책 중 하나로 보고 적극적인 지원을 아끼지 않고 있습니다. 특히 트럼프 행정부 시절 시작된 고급 원자로 실증 프로그램(ARDP)은 SMR을 포함한 차세대 원자로의 개발을 본격적으로 지원하는 주요 프로그.. 2025. 4. 1. SMR(소형모듈원전) 기술 개발 현황: 글로벌 시장의 동향과 주요 프로젝트 소형모듈원전(SMR)은 차세대 원자력 발전의 중요한 기술로 떠오르고 있으며, 전 세계에서 활발히 개발되고 있습니다. SMR은 작고 안전한 원자로로, 발전소의 규모를 줄이고 보다 효율적인 원자력 에너지 생산을 가능하게 합니다. 2024년 9월 기준, 선진 원자로 정보 시스템(ARIS)에 따르면, 전 세계 19개국에서 80종 이상의 SMR 설계가 진행 중이며, 미국 , 유럽, 중국, 러시아 등이 주요 개발 국가로 자리 잡고 있습니다. SMR 기술은 향후 원자력 산업의 판도를 바꿀 수 있는 중요한 전환점이 될 것입니다. 1. 미국의 SMR 기술 개발 현황미국은 SMR 기술의 선두주자로, 여러 기업들이 SMR 실증 및 상용화를 위해 적극적으로 프로젝트를 추진하고 있습니다. NuScale은 2020년 미국 원자력.. 2025. 4. 1. 원자력의 역사와 SMR의 대두: 미래 에너지 혁신과 투자 기회 1. 원자력 발전의 개념원자력 발전은 핵분열 반응을 이용해 전력을 생산하는 방식으로, 우라늄-235와 같은 핵연료를 활용한다. 핵연료가 중성자와 충돌하면 원자핵이 분열하면서 대량의 에너지를 방출하고, 이 과정에서 방출된 열이 증기를 발생시켜 터빈을 구동하여 전기를 생산한다.원자로 내부의 핵심구성 요소는 연료봉, 냉각재, 증기발생기, 터빈 및 발전기로 구성된다. 원자력 발전의 가장 큰 특징은 이산화탄소 배출이 없으며, 안정적인 베이스로도 전력을 공급할 수 있다는 점이다.2. 원자력 발전의 역사: 1세대부터 4세대까지원자력 기술은 70여 년 동안 발전해 왔으며, 안전성과 효율성을 중심으로 진화해 왔다. 원자로 기술은 크게 1세대부터 4세대로 구분된다. ① 1세대 원자로: 초기 실험 및 상업화 단계1950~.. 2025. 3. 26. 원자력이 돌아왔다 SMR(소형 모듈형 원자로)의 부상과 투자 전망 왜 원자력이 다시 주목받고 있을까? 전 세계적으로 재생에너지 확대, 화석연료 감축, 에너지 자립을 목표로 다양한 시도가 이루어지고 있다. 하지만 현실적인 문제들이 원자력을 다시금 조명하게 만들고 있다.태양광·풍력의 한계간헐성 에너지원으로 인해 안정적인 전력 공급이 어렵다배터리 및 저장 기술의 발전 속도에너지 저장 기술이 아직 상용화 단계에서 부족하다천연가스 가격 변동성국제 정세에 따라 가격이 요동치며 에너지 안보에 위협이 된다 이러한 이유로 탄소중립과 에너지 안보를 동시에 충복할 수 있는 현실적인 대안으로 원자력 발전이 다시금 주목받고 있다 글로벌 원자력 산업 트렌드러시아-우크라이나 전쟁 이후 유럽의 에너지 위기가 심화되면서 원자력의 역할이 재조명되었다. 주요 국가들의 원자력 투자 움직임을 살펴보자프랑스.. 2025. 3. 26. 반도체 패키징 혁신: 유리기판의 미래, 유리 인터포저 vs 유리 코어 기판 1. 유리기판, 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술반도체 패키징 기술이 점점 더 고도화됨에 따라, 기존 유기 소재(FR-4) 기판의 한계를 극복할 새로운 대안으로 유리기판(Glass SUbstrate)이 주목받고 있다. 특히, 고성능 AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), RF 칩 등의 패키징에서 유리기판의 적용 가능성이 커지고 있다. 현재 유리기판 기술은 크게 두 가지 방향으로 발전하고 있다.유리 인터포저(Glass Interposer)유리 코어 기판(Glass Core Substrate, GCS)이 두 기술은 기존 실리콘 인터포저나 유기 코어 기판이 가진 한계를 해결하기 위해 개발되었으며, 향후 반도체 패키징 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 보인다.2. 유기소재 기판의 한계 - 왜 유리기판인가?반도.. 2025. 3. 23. TGV 기반 Glass 기판의 회로 Build-Up 공정 - 핵심 기술과 전망 반도체 패키징의 혁신을 이끄는 TGV(Through Glass Via) 공정이 마무리되면, 다음 단계로 회로 Build-Up 공정이 진행된다. 이 과정은 기존의 패키지 기판 제조 기술과 유사하지만, 기판 소재가 FR-4(유리 섬유 기반)에서 유리(Glass)로 변경되면서 추가적인 기술적 도전이 따른다. 특히, 고성능 반도체 패키징에서 중요한 역할을 하는 유리기판의 회로 형성 기술은 향후 반도체 업계의 핵심 경쟁력으로 작용할 전망이다. 1. TGV 후속 공정 - 회로 Build-Up의 핵심TGV 공정을 통해 유리 기판에 미세한 홀을 형성하고 구리 도금까지 완료되면, 그다음으로 회로 Build-Up 공정이 시작된다. 이 과정에서 중요한 단계는 다음과 같다. ① ABF(Anjinoma Build-up Film.. 2025. 3. 20. 씨앤지하이테크의 이온빔 표면처리 기술 - 유리기판 제조의 혁신 반도체와 디스플레이 산업의 발전으로 인해 유리기판의 중요성이 부각되고 있습니다. 그러나 유리는 본래 절연체로서, 전도성 물질인 구리와의 접착력이 낮아 기판 제조 시 어려움이 존재했습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 씨앤지하이테크는 이온빔 표면처리 기술을 개발하여 유리와 구리 간의 접착력을 획기적으로 향상시켰습니다. 이온빔 표면처리 기술이란?이온빔 표면처리 기술은 플라즈마 이온빔을 활용하여 유리 표면의 화학 구조를 개질하는 방법입니다. 이를 통해 유리 표면에 금속과의 화학결합 구조를 형성하여, 구리와의 접착력을 크게 향상시킵니다. 씨앤지하이테크의 기술적 성과구리와 유리 간 접착력 강화: 이온빔 표면처리를 통해 구리와 유리 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 확보하였습니다.고종횡비 관통홀 내벽 금속 증착: .. 2025. 3. 20. 와이엠티의 TGV Full Fill 동도금 기술 - 차세대 유리기판 솔루션 최근 반도체 패키징 기술이 고도화되면서 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) 기반의 유리기판이 주목받고 있습니다. 기존 플라스틱 기반 기판(FR-4, ABF) 보다 더 높은 집적도와 우수한 신호 전송 성능을 제공하는 유리기판은 차세대 고성능 반도체 패키징 솔루션으로 떠오르고 있습니다. 이 가운데, 와이엠티는 TGV Full Fill 동도금(전해 도금) 기술을 개발하여 반도체 업계의 주목을 받고 있습니다.TGV Full Fill 동도금이란?TGV는 유리기판을 관통하는 전극(Via)을 형성하는 기술로, 이를 통해 칩과 기판 간의 전기적 연결을 제공합니다. 하지만, 유리는 본래 부도체이기 때문에, 전류를 흐르게 하기 위해 동도금(Copper Electroplating) 공정을 통해 내부를.. 2025. 3. 20. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 다음
