씨앤지하이테크의 이온빔 표면처리 기술 - 유리기판 제조의 혁신

반도체와 디스플레이 산업의 발전으로 인해 유리기판의 중요성이 부각되고 있습니다. 그러나 유리는 본래 절연체로서, 전도성 물질인 구리와의 접착력이 낮아 기판 제조 시 어려움이 존재했습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 씨앤지하이테크는 이온빔 표면처리 기술을 개발하여 유리와 구리 간의 접착력을 획기적으로 향상시켰습니다.

 

이온빔 표면처리 기술이란?

이온빔 표면처리 기술은 플라즈마 이온빔을 활용하여 유리 표면의 화학 구조를 개질하는 방법입니다. 이를 통해 유리 표면에 금속과의 화학결합 구조를 형성하여, 구리와의 접착력을 크게 향상시킵니다.

 

씨앤지하이테크의 기술적 성과

• 구리와 유리 간 접착력 강화: 이온빔 표면처리를 통해 구리와 유리 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 확보하였습니다.
• 고종횡비 관통홀 내벽 금속 증착: 복잡한 형상의 관통홀(TGV) 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD(Magnetron-PVD) 공법을 개발하여, 종횡비 1:10 이상의 관통홀에서도 균일한 구리 박막 형성이 가능합니다.
• 친환경 공정 구현: 기존 화학적 무전해 도금 및 전해 도금 공정을 대체하여, 유독성 화학약품 사용으로 인한 환경오염 문제를 해결하였습니다.

유리기판(출처: 씨앤지하이테크)

기술의 산업적 영향

씨앤지하이테크의 이온빔 표면처리 기술은 유리기판 제조 공정의 단순한 불량률 감소, 비용 절감 등의 효과를 제공합니다. 이는 다층 유리기판을 개발하는 PCB 제조사들에게 큰 혜택을 줄 것으로 기대됩니다.

 

향후 전망

씨앤지하이테크는 현재 양산화 체계를 구축 중이며, 국내외 주요 업체들과 협력관계를 구축하고 있습니다. 또한, 대면적 유리기판을 선보이며 고객 확보에 주력하고 있습니다.