'분류 전체보기' 카테고리의 글 목록 (3 Page)
본문 바로가기

분류 전체보기51

SoCamm과 첨단 패키징 기술 전쟁: TSMC vs 삼성 vs 인텔 “미세공정은 끝났다. 이제는 패키징 전쟁이다.” 2025년, 반도체 업계에서 가장 뜨거운 키워드는 바로 첨단 패키징(Advanced Packaging)입니다. 그리고 그 중심에 인텔의 SoCamm, TSMC의 CoWoS, 삼성의 I-Cube, X-Cube가 있습니다.왜 '첨단 패키징'이 중요해졌을까?3nm, 2nm로 이어지는 미세공정 경쟁이 물리적 한계에 부딪히자, 반도체 기업들은 하나의 칩에 모든 기능을 담기보단, 여러 개의 칩렛(chiplet)을 고밀도로 패키징해 성능을 끌어올리는 방식으로 전환 중입니다. 특히 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 자율주행과 같은 고성능 작업은 기존 패키징으로는 한계가 있기에, 이제는 누가 더 효율적인 첨단 패키징 기술을 확보하느냐가 곧 반도체 경쟁력으로 직결되고 있죠.각.. 2025. 4. 10.
삼성전기의 SoCamm 기술 집중 분석 — 반도체 패키징의 판도를 바꾸는 진짜 주인공? 반도체 산업의 무게 중심이 '공정 미세화'에서 '패키징 혁신'으로 옮겨가고 있습니다. 이 가운데, 인텔이 제시한 차세대 반도체 패키징 플랫폼 SoCamm(System on Chip - Advanced Module & Method)이 시장의 중심에 떠오르고 있죠. 그리고 이 핵심 기술을 실제 구현할 수 있는 기업으로 삼성전기가 가장 먼저 거론되고 있습니다. SoCamm이 뭐길래? 기존 패키징과의 차이점기존 서버용 프로세서는 LGA 방식으로 메인보드에 꽂히는 구조였습니다. 하지만 고성능 연산이 요구되는 AI·데이터센터 환경에서는 속도 저하, 발열, 대역폭 한계 문제가 발생하죠. 이에 인텔은 기존 ATX 규격을 유지하면서도, 고대역폭과 고집적을 동시에 충족시키는 SoCamm 기술을 제안했습니다. SoCamm의.. 2025. 4. 10.
SoCamm이 바꾸는 반도체 시장의 판도, 관련주는 누구? 투자자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트 최근 반도체 패키징 산업에서 가장 주목받는 키워드 중 하나는 바로 SoCamm(System on Chip Advanced Multi-die Module)입니다. 삼성전기와 인텔이 선도하는 이 기술은 기존 패키지의 한계를 극복하고, 고성능/고집적 반도체 시대를 여는 핵심 열쇠로 평가받고 있습니다.✅ SoCamm이란?SoCamm은 여러 개의 칩을 하나의 모듈로 집적하는 첨단 패키징 기술입니다. 고대역폭, 저전력, 고속 연결이 가능해지면서, AI, 자율주행, 고성능 서버 등 데이터 폭증 시대의 핵심 수요를 충족시킬 수 있습니다.왜 주목받는가?기존 BGA, FC-BGA 방식보다 집적도와 효율이 높음AI 서버, HBM 메모리와의 결합에 유리함미세공정 한계 보완을 위한 '칩렛' 구조와 궁합 좋음관련 기업은?1. 삼.. 2025. 4. 10.
유리기판 시장의 승자는 누구인가? Supply-Chain 구조 분석 유리기판(Glass Substrate)은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 소재로 떠오르고 있습니다. 기존의 유기기판(Organic Substrate)을 대체할 수 있는 성능과 구조적 강점을 지닌 유리기판은, 공급망 전반에 걸쳐 높은 기술력을 요구합니다. 그만큼 시장 진입 장벽이 높고, 누가 최종 승자가 될지에 대한 투자자들의 관심도 커지고 있습니다.유리기판 Supply-Chain의 구조유리기판의 공급망(Supply-Chain)은 다음의 세 그룹으로 나뉩니다:유리 소재 공급업체 (Bare Glass)유리 가공 장비 및 공정 업체유리기판 제작 및 공급업체 (패키지 기판 및 IDM)이와 더불어 Fabless, IDM, Foundry 등 최종 고객사들이 개발 초기 단계부터 적극적으로 참여하여 사양 정의 및 기.. 2025. 4. 8.
유리기판, 말은 많은데 왜 아직 안 나와? 반도체 업계에서 ‘유리기판(Glass Substrate)’이라는 말, 들어보신 적 있죠? TSMC, 인텔, 삼성전자 같은 글로벌 기업들이 유리기판 기술을 미래 패키징 솔루션으로 주목하면서 점점 더 많은 관심이 쏠리고 있습니다. 그런데도 아직 시장에 본격 등장하지 않은 이유, 궁금하지 않으셨나요?유리기판 도입, 뭐가 그렇게 어려운 걸까?먼저 유리기판은 기존의 유기기판(Organic Substrate)보다 신호 전송 속도가 빠르고, 더 높은 정밀도와 미세 패키징이 가능합니다. 그렇지만, ‘기술 장벽’이라는 큰 벽이 아직 남아 있습니다.1. 유리, 생각보다 까다로운 재료유리는 단단한 만큼 깨지기 쉬운 소재입니다. 특히 크랙(Crack)이나 치핑(Chipping)열응력(Thermal Stress)에 약해, 고온.. 2025. 4. 8.
유리기판, 이제는 '기술'이 아닌 '현실'로 다가온다 반도체 패키징의 새로운 판을 짜는 유리기판, 어디까지 왔을까?최근 반도체 업계를 들여다보면, ‘유리기판(Glass Substrate)’이라는 단어가 심심찮게 들려옵니다. 한때 먼 미래의 기술처럼 느껴졌던 이 유리기판이, 이제는 패키징 기술의 핵심 축으로 부상하고 있기 때문입니다. 특히 반도체 후공정 분야에서 고성능, 고집적화를 가능하게 만드는 Advanced Packaging 기술이 발전하면서, 유리기판은 IDM부터 Fabless, Foundry, 패키지 기판 업체까지 전 밸류체인의 이목을 집중시키고 있습니다. 이미 주요 기업들은 설비 투자에 들어갔고, 고객사와의 구체적인 논의도 활발하게 진행 중입니다. 물론 지금 당장 대량 생산이 이루어지는 것은 아닙니다. 업계에선 2028년을 유리기판 상용화의 현실적.. 2025. 4. 8.
알에스오토메이션, 글로벌 확장을 위한 연결 종속회사 전략과 기술력 집중 분석 알에스오토메이션(RS Automation)은 국내 모션 제어 솔루션 시장에서 독보적인 입지를 다지고 있는 기업으로, 최근 들어 휴머노이드 로봇 시장 확대, 스마트팩토리 보급, 에너지 전환 흐름에 발맞춰 사업을 다각화하며 성장 기반을 넓히고 있습니다. 이번 글에서는 알에스오토메이션의 연결 종속회사, 글로벌 진출 전략, 그리고 세부 매출 구조와 핵심 기술 제품에 대해 전문가 시각에서 상세히 분석합니다. 투자자 여러분께 실질적인 인사이트를 제공하는 데 초점을 맞췄습니다.1. 연결 종속회사 현황 및 글로벌 진출 전략알에스오토메이션은 해외 시장 공략 및 국내 기술 자립화를 위해 전략적으로 종속회사를 운영하고 있습니다. 현재 2개의 주요 연결 종속회사와 1개의 관계기업을 통해 국내외 사업 기반을 확장하고 있습니다... 2025. 4. 7.
알에스오토메이션 – 휴머노이드 시대의 관절을 움직이는 핵심 기술주 왜 지금 ‘알에스오토메이션’인가?2024년 테슬라 옵티머스의 본격적인 양산 소식과 함께, 전 세계가 ‘휴머노이드 로봇 시대’의 개막을 직감했습니다.이제는 단순한 상상이 아닌, 실제 산업 현장에 투입되는 사람형 로봇의 시대입니다.그 중심에서 가장 먼저 주목받는 건 ‘두뇌’도, ‘피부’도 아닌 바로 관절과 근육, 다시 말해 정밀한 구동과 제어입니다.그리고 이 핵심 기술을 국내에서 가장 오랫동안, 정교하게 다뤄온 상장사가 바로 알에스오토메이션입니다. 알에스오토메이션은 어떤 회사인가?알에스오토메이션은 산업용 모션 제어기기 및 서보 시스템을 개발·생산하는 기업입니다.이 회사의 주력 기술은 서보 드라이브(Servo Drive), 모션 컨트롤러(Motion Controller), 그리고 로봇용 감속기, 센서, 리니어.. 2025. 4. 7.

티스토리툴바