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씨앤지하이테크의 이온빔 표면처리 기술 - 유리기판 제조의 혁신 반도체와 디스플레이 산업의 발전으로 인해 유리기판의 중요성이 부각되고 있습니다. 그러나 유리는 본래 절연체로서, 전도성 물질인 구리와의 접착력이 낮아 기판 제조 시 어려움이 존재했습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 씨앤지하이테크는 이온빔 표면처리 기술을 개발하여 유리와 구리 간의 접착력을 획기적으로 향상시켰습니다. 이온빔 표면처리 기술이란?이온빔 표면처리 기술은 플라즈마 이온빔을 활용하여 유리 표면의 화학 구조를 개질하는 방법입니다. 이를 통해 유리 표면에 금속과의 화학결합 구조를 형성하여, 구리와의 접착력을 크게 향상시킵니다. 씨앤지하이테크의 기술적 성과구리와 유리 간 접착력 강화: 이온빔 표면처리를 통해 구리와 유리 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 확보하였습니다.고종횡비 관통홀 내벽 금속 증착: .. 2025. 3. 20.
와이엠티의 TGV Full Fill 동도금 기술 - 차세대 유리기판 솔루션 최근 반도체 패키징 기술이 고도화되면서 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) 기반의 유리기판이 주목받고 있습니다. 기존 플라스틱 기반 기판(FR-4, ABF) 보다 더 높은 집적도와 우수한 신호 전송 성능을 제공하는 유리기판은 차세대 고성능 반도체 패키징 솔루션으로 떠오르고 있습니다. 이 가운데, 와이엠티는 TGV Full Fill 동도금(전해 도금) 기술을 개발하여 반도체 업계의 주목을 받고 있습니다.TGV Full Fill 동도금이란?TGV는 유리기판을 관통하는 전극(Via)을 형성하는 기술로, 이를 통해 칩과 기판 간의 전기적 연결을 제공합니다. 하지만, 유리는 본래 부도체이기 때문에, 전류를 흐르게 하기 위해 동도금(Copper Electroplating) 공정을 통해 내부를.. 2025. 3. 20.
유리기판 혁신! TGV 공정과 차세대 반도체 패키징 기술 반도체 패키징 기술이 빠르게 발전하면서 유리기판(Glass Substrate)이 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. 특히, TGV(Through Glass Via) 기술은 기존의 실리콘 인터포저(TSV)나 FR-4 기판을 대체할 수 있는 핵심 기술로 부각되고 있다. 이번 글에서는 TGV 공정의 핵심 기술과 이를 통한 반도페 패키징 혁신을 자세히 다루어 보겠다. TGV(Through Glass Via)란?TGV 공정은 유리기판 내에 미세한 홀(Hole)을 형성하고 구리 도금을 통해 전기적 연결성을 확보하는 기술이다. 기존 TSV(Thorugh Silicon Via)와 개념적으로 유사하지만, 실리콘이 아닌 유리기판을 활용한다는 점이 다르다. TGV와 TSV의 차이점구분TSV(Through Silicon.. 2025. 3. 19.
반도체 인터포저(Interposer)란? 차세대 패키징의 핵심 기술 최근 반도체 업계에서 고성능 패키징(Advanced Packaging) 기술이 급부상하면서, 인터포저(Interposer)가 중요한 역할을 하고 있습니다. 특히 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등의 시장이 성장하면서 인터포저의 활용도가 더욱 증가하고 있습니다. 그렇다면, 인터포저란 정확히 무엇이며, 왜 중요한 기술일까요? 인터포저란?인터포저(Interposer)는 반도체 칩(Die)과 기판(PCB) 사이에 위치하는 중간 매개체로, 칩 간 신호 전달을 최적화하는 역할을 합니다. 기존의 단순한 와이어 본딩 방식과 달리, 인터포저를 활용하면 더 많은 데이터 전송이 가능하고 발열 관리 및 신호 간섭 최소화 등의 장점이 있습니다. 특히, HBM(High Bandwidth Memory) 메모리와 .. 2025. 3. 19.
유리기판: 차세대 반도체 패키징 혁신의 핵심 반도체 패키징 기술이 고도화됨에 따라 기존 기판이 가진 한계를 극복할 새로운 대안이 필요해지고 있다. 특히, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전과 함께 패키지 기판의 중요성이 커지고 있으며, 그 중심에 '유리기판(Glass Substrate)'이 떠오르고 있다. 유리기판은 기존 유기(Organic) 기판과 실리콘(Silicon) 인터포저의 단점을 보완하면서도 비용과 성능에서 혁신적인 강점을 제공한다. 유리기판이란?유리기판은 반도체 패키지 기판의 코어를 유리로 대체한 것으로, 기존 인터포저(Interposer)를 없애고 패키지 기판 자체에서 미세 회로를 구현하는 방식이다. 반도체 칩이 고성능화될수록 더 많은 전자 신호를 처리해야 하며, 이를 위해 인터포저가 필요하지만, 기존 방식에는 기술적·비용적 한계.. 2025. 3. 19.
미리내집 신청 방법 바로가기 신혼부부 내집마련 3차 미리 내 집내 집이 될 주택을 미리 마련하는 것으로, 신혼부부에게 아이를 낳고 싶은 안정적인 주거와 내 집 마련 기회를 제공하는 제도입니다.*신혼부부 대상으로 저렴하게 공급하는 서울시의 저출산 대응 주택정책 장기전세주택2 미리 내 집은 지난 7월 1차로 진행된 올림픽파크포레온 입주자 모집 결과, 300호 모집에 1만 7,929 가구가 몰려 평균 59.8대 1의 경쟁률을 기록했으며, 2차로 진행된 327호 입주자 모집에는 1만 6,365명이 신청해 평균 50대 1의 경쟁률을 기록했습니다.  입주 신청 자격신혼부부 또는 예비 신혼부부혼인신고일로부터 7년 이내 신혼부부 또는 모집공고일로부터 6개월 이내 혼인신고 예정인 예비부부부부 모두 공고일 기준 5년 이내에 주택을 소유하지 않은 사람 신청 대상자 소득기준6.. 2024. 12. 2.
LH전세임대주택 청약 수도권 쓰리룸 신혼부부 혜택 신청하는 법 전용면적 85㎡이하 주택이라면 LH에서 보증금을 최대 80% 지원받을 수 있는 전세임대주택 알아보기 - LH가 제공한 집에 들어가는 것이 아닌, 본인이 직접 집을 선택하면 LH에서 전세보증금을 지원해 주는 방식  ◆ 공고일정접수기간 : ~ 2024.12.31까지 접수 중  ◆ 신청자격무주택세대구성원소득, 자산 기준 충족한 자신혼, 예비신혼부부, 한부모가족, 유자녀 혼인가구, 신생아 가구*자세한 자격조건을 입주자모집공고 참고  ◆ 지원한도액 수도권 : 24,000만 원광역시 : 16,000만 원기타 도 지역 : 13,000만 원*지역별 지원한도액을 초과하는 주택은 초과하는 전세금액을 입주대상자가 부담 전세금 총액 : 호당 지원한도액의 250% 이내로 가능(ex 수도권 : 60,000만 원)  ◆ 임대조건임.. 2024. 11. 26.
K패스카드 기후동행카드 차이점 비교 케이패스카드 발급 방법 K패스 카드란?K패스카드는 국토교통부에서 시행하는 전국 통합형 환승할인 카드로, 대중교통을 월 15회 이상 이용할 경우 사용액 일부를 돌려주는 교통카드입니다. 케이패스카드는 서울, 경기도뿐만 아니라 전국에서 이용 가능하며, 일반인은 20%, 청소년은 30%, 저소득층은 53%의 금액을 돌려받을 수 있습니다. K패스 카드 발급 및 혜택 받는 방법K패스 카드 발급뿐만 아니라 알뜰교통카드 회원 전환 또는 K패스 신규 회원가입 절차를 거쳐야 합니다.기존 알뜰교통카드 이용자는 추가 카드 발급이나 회원 가입 없이 간단한 회원 전환 절차를 통해 K패스 혜택을 받을 수 있으며, 신규 가입자는 K패스카드 앱 또는 누리집을 통해 신규 회원가입 절차를 거쳐 혜택을 받을 수 있습니다.  K패스 카드 신규 발급자는 4월 24일.. 2024. 4. 25.

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