SoCamm과 첨단 패키징 기술 전쟁: TSMC vs 삼성 vs 인텔

“미세공정은 끝났다. 이제는 패키징 전쟁이다.” 2025년, 반도체 업계에서 가장 뜨거운 키워드는 바로 첨단 패키징(Advanced Packaging)입니다. 그리고 그 중심에 인텔의 SoCamm, TSMC의 CoWoS, 삼성의 I-Cube, X-Cube가 있습니다.

왜 '첨단 패키징'이 중요해졌을까?

3nm, 2nm로 이어지는 미세공정 경쟁이 물리적 한계에 부딪히자, 반도체 기업들은 하나의 칩에 모든 기능을 담기보단, 여러 개의 칩렛(chiplet)을 고밀도로 패키징해 성능을 끌어올리는 방식으로 전환 중입니다.

 

특히 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 자율주행과 같은 고성능 작업은 기존 패키징으로는 한계가 있기에, 이제는 누가 더 효율적인 첨단 패키징 기술을 확보하느냐가 곧 반도체 경쟁력으로 직결되고 있죠.

각 기업의 전략 비교

1. 인텔: SoCamm으로 판을 흔든다

인텔은 SoCamm 플랫폼을 통해 전통적인 서버용 CPU 패키징 방식을 모듈형 고밀도 구조로 바꾸고자 합니다. LGA 방식 대신, 메모리와 CPU, I/O 인터페이스 칩을 단일 모듈에 집적함으로써 속도, 발열, 대역폭 문제를 동시에 해결하는 것이 핵심 전략입니다.

• 공식 발표 시점: 2023년
• 샘플 테스트: 2024~2025년 진행
• 양산 예정: 2025년 하반기~2026년
• 파트너사: 삼성전기, ASE, Amkor 등

인텔은 SoCamm을 통해 TSMC와의 파운드리 기술 격차를 '패키징'으로 만회하려 하고 있으며, 자사 플랫폼(Xeon, Gaudi 등) 중심의 생태계를 다시 주도하려는 강한 의지를 보이고 있습니다.

2.  TSMC: CoWoS로 AI 시대를 선도

TSMC CoWoS(출처: TSMC)

 

TSMC는 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술을 통해, NVIDIA의 H100, B100 GPU와 같은 AI 가속기 패키징의 독점적 지위를 확보하고 있습니다.

• 강점: 최대 12개 칩렛까지 병렬 패키징 가능
• 고객사: NVIDIA, AMD, Apple, Amazon
• 2024년 기준 CoWoS 생산능력: 월 3만장 → 2025년 4.5만 장으로 확대 예정

TSMC의 전략은 명확합니다. 미세공정 + 첨단 패키징 + 생태계 록인 3박자를 통해 AI 시대의 핵심 공급자로서 지위를 공고히 하고 있죠.

3. 삼성전자: I-Cube, X-Cube로 반격 나서다

7나노 3차원 적층 패키지 기술 X-Cube(출처: 삼성전자)

 

삼성전자는 I-Cube (Interposer 기반 패키징)과 X-Cube (3D-Stack 기반 패키징) 기술로 TSMC와의 기술 격차를 빠르게 좁히고 있으며, 최근에는 AMD, Google 등과 공동 개발 소식도 전해지고 있습니다.

• 특징: 메모리, 로직 칩을 수직·수평으로 적층해 면적 및 발열 최적화
• 전략: GAA 3nm + 첨단 패키징 동시 제공
• 차세대 고객: AMD, 텐서 칩 설계 기업

삼성의 경쟁력은 ‘원스톱 솔루션’에 있습니다. 파운드리 + 패키징 + 메모리까지 수직계열화된 구조로, 고객에게 통합 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업입니다.

기술 비교표

구분	TSMC (CoWoS)	삼성 (I/X-Cube)	인텔 (SoCamm)
도입 시점	2016년 상용화	2018년 이후 지속 개발	2023년 발표, 2025 양산
주요 고객사	NVIDIA, AMD	AMD, 구글, 삼성전자 내부	자체 플랫폼, 삼성전기 등
칩렛 수용 능력	12개 이상 가능	8~10개 수준	CPU + RAM + I/O 칩 일체형
전력 효율 / 발열 해소	우수	우수	고성능 서버 최적화

투자 관점에서의 핵심 포인트

• SoCamm은 단순 기술이 아닌 인텔 생태계 재편의 중심축
• TSMC는 AI 서버 시장의 ‘실질적 독점 공급자’ 지위를 강화 중
• 삼성전자는 파운드리-패키징 통합 전략으로 중장기 경쟁력 확보
• 관련 수혜주: 삼성전기, 한미반도체, SFA반도체, 에이디테크놀로지

※ 본 글은 투자 권유 목적이 아닌 정보 제공을 위한 콘텐츠입니다. 투자 판단은 본인의 몫입니다.

 

 

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