유리기판 시장의 승자는 누구인가? Supply-Chain 구조 분석

유리기판(Glass Substrate)은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 소재로 떠오르고 있습니다. 기존의 유기기판(Organic Substrate)을 대체할 수 있는 성능과 구조적 강점을 지닌 유리기판은, 공급망 전반에 걸쳐 높은 기술력을 요구합니다. 그만큼 시장 진입 장벽이 높고, 누가 최종 승자가 될지에 대한 투자자들의 관심도 커지고 있습니다.

유리기판 Supply-Chain의 구조

유리기판의 공급망(Supply-Chain)은 다음의 세 그룹으로 나뉩니다:

• 유리 소재 공급업체 (Bare Glass)
• 유리 가공 장비 및 공정 업체
• 유리기판 제작 및 공급업체 (패키지 기판 및 IDM)

이와 더불어 Fabless, IDM, Foundry 등 최종 고객사들이 개발 초기 단계부터 적극적으로 참여하여 사양 정의 및 기술 방향을 주도하고 있습니다.

Bare Glass: 유리기판의 시작

유리기판의 원재료는 무알칼리 유리(Non-Alkaline Glass)와 봉규산 유리(Borosilicate Glass) 등으로 구성됩니다.

주요 유리 소재 공급업체

• Asahi Glass (AGC)
• Corning
• SCHOTT
• NEG (Nippon Electric Glass)
• 제이앤티씨 (JNTC)

SCHOTT는 실제 유리기판 양산 라인에 제품을 공급한 선두 주자입니다. FNS와 Absolute Links의 사례에서 SCHOTT의 유리가 활용된 점은 상용화의 상징으로 평가됩니다. 다만, Corning 역시 경쟁자로 부상하고 있어 향후 시장 경쟁은 치열할 것으로 보입니다.

 

Schott사의 유리기판(출처: Schott)

TGV 공정과 유리 가공 기술

유리 원장(Bare Glass)은 Through Glass Via (TGV) 공정과 구리 도금(Copper Plating)을 거쳐 실제 기판 형태로 가공됩니다. 이 기술이 유리기판 상용화의 핵심입니다.

주요 TGV 공정 기술 업체

• AGC: LPKF 및 DNP와 협력, LPKF 장비로 유리 TGV 가공
• JNTC: 커버글라스 기술을 바탕으로 유리기판 시장 진출

TGV Hole 가공 시 발생하는 크랙(Crack) 문제와 도금성 확보는 여전히 주요 기술 과제로 남아 있습니다. 특히, 벽면이 매끄러우면 도금이 어려워지는 점은 다양한 소재처리 기술이 요구되는 부분입니다.

 

JNTC TGV 기술(출처: JNTC)

유리기판 패키징 및 최종 공급사

가공된 유리기판은 패키지 기판 업체 또는 IDM을 통해 최종 Fabless, Foundry, IDM 고객사에 공급됩니다.

주요 유리기판 패키징 업체

• 에프엔에스전자 (FNS)
• 앱솔릭스 (Absolute Links)
• 삼성전기
• Unimicron (대만)
• Ibiden (일본)

이들 기업은 각 고객사의 요구에 따라 세밀한 커스터마이징과 고성능 패키징 솔루션을 제공해야 하며, 이는 유리기판의 진정한 성능을 끌어내는 핵심 요소입니다.

유리기판 시장의 승자는?

유리기판 시장에서 선두로 나서기 위한 조건은 다음과 같습니다:

• 유리 가공 기술력 확보 (TGV, 도금, Crack 제어)
• Fabless, IDM 등 고객 맞춤형 대응력
• 양산 수율과 생산라인 안정화
• 산업 내 표준화 주도 역량

SCHOTT, Corning, AGC와 같은 유리 소재 선도 기업들이 시장의 초석을 다지는 한편, 삼성전기, Unimicron, Ibiden과 같은 패키지 기판 업체들도 빠르게 기술력을 강화하고 있습니다.

결론: 유리기판, 2028년이 게임 체인저

유리기판의 본격적인 시장 개화 시점은 2028년 이후로 전망됩니다. 이후 최소 15년간 반도체 패키징 시장의 구조를 뒤흔들 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 보입니다.

따라서, 현재의 유리기판 관련 기업들의 기술개발 현황과 협력 관계를 면밀히 살펴보는 것이 미래 반도체 투자 전략의 핵심이 될 것입니다.

 

유리기판, 이제는 '기술'이 아닌 '현실'로 다가온다

 

유리기판 혁신! TGV 공정과 차세대 반도체 패키징 기술

 

반도체 패키징 혁신: 유리기판의 미래, 유리 인터포저 vs 유리 코어 기판