와이엠티의 TGV Full Fill 동도금 기술 - 차세대 유리기판 솔루션
최근 반도체 패키징 기술이 고도화되면서 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) 기반의 유리기판이 주목받고 있습니다. 기존 플라스틱 기반 기판(FR-4, ABF) 보다 더 높은 집적도와 우수한 신호 전송 성능을 제공하는 유리기판은 차세대 고성능 반도체 패키징 솔루션으로 떠오르고 있습니다.
이 가운데, 와이엠티는 TGV Full Fill 동도금(전해 도금) 기술을 개발하여 반도체 업계의 주목을 받고 있습니다.
TGV Full Fill 동도금이란?
TGV는 유리기판을 관통하는 전극(Via)을 형성하는 기술로, 이를 통해 칩과 기판 간의 전기적 연결을 제공합니다. 하지만, 유리는 본래 부도체이기 때문에, 전류를 흐르게 하기 위해 동도금(Copper Electroplating) 공정을 통해 내부를 채워야 합니다.
와이엠티의 TGV Full Fill 동도금 기술은 기존 대비 더 균일한 도금, 더 높은 신뢰성, 그리고 대면적 유리기판 적용 가능성을 입증한 기술입니다.
와이엠티의 TGV Full Fill 동도금 기술의 강점
- 고미도 유리기판 적용 가능: 초미세 관통홀(TGV)에도 균일한 동도금이 가능
- 고속·고신뢰성 반도체 패키징 구현: 기존 기판 대비 더 낮은 신호 손실과 전기 저항
- 대면적 웨이퍼 및 패널 레벨 패키징(PLP) 적용 가능: 차세대 반도체 패키징 기술로 확장
현재 와이엠티는 글로벌 반도체 고객사에 첫 샘플을 공급했으며, 듀폰(DuPont)과의 협업을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다. 향후 AI 반도체, 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC) 패키징 등 다양한 분야에서 적용될 것으로 전망됩니다.
TGV Full Fill 기술의 미래
TGV 기반 유리기판은 향후 첨단 반도체 패키징 시장에서 핵심 기술이 될 것입니다. 와이엠티의 TGV Full Fill 동도금 기술은 기존 대비 더 높은 신뢰성과 생산성을 확보하면서, 차세대 반도체 패키징 시장에서 중요한 역할을 할 것입니다.